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碱性微蚀剂在挠性板表面处理工艺中的应用
摘要 本文介绍一种用于印制电路板表面处理制程中的弱碱性微蚀剂，该微蚀剂可以解决挠性线路板镀镍钢片经过OSP工艺时产生的腐蚀变色问题，也克服了硫酸-过氧化氢微蚀 ...查看更多
Alun Morgan出任Ventec技术推广大使
近日，Barry Matties采访了Ventec International Group公司新任技术推广大使Alun Morgan。Alun Morgan探讨了他对这一职位的感受及看法。在涉及与热量 ...查看更多
2019年1月1日起，PCB用金属基覆铜箔层压板有新的通用规范
GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布，于2019年1月1日实施。此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。 1．标准制定过程及意义印制电路 ...查看更多
热管理材料的使用注意事项
选择广泛适用于特定电子组件及其预期运行条件的热管理材料是一个很好的起点；然而，正如许多诸如此类的事情一样，细节决定成败，所以仍需要考虑许多细节问题。有许多可供选择的材料和方法，不同的材料、不同的方法有 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
FlexFactor：想象与创新
编者按：FlexFactor计划是美国一项旨在促进高中生在电子设计领域想象力和创造力的活动。主办方NextFlex——美国挠性混合电子学会建立并扩展了此项创新教育项目，培养对项 ...查看更多
